机械喷射器则以一种*特的方式工作,将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1mPa,像液晶之类的低黏度材料压力在0.01mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力,将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于,在喷嘴位置可以获得很高的局部压力,这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而,双液点胶机,在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时,如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶,机械点胶喷射器得到了很好的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子,但几乎电子组装领域涉及到的每一种流体材料都可以通过此项技术进行自动点胶。
在线式红胶点胶机注意事项
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountedTechnology的缩写),是目前电子组装行业里为流行的一种技术和工艺。
随着电子工业的迅速发展,以及客户对电子产品小型化以及更多功能的要求,先前使用的穿孔插件元件已无法缩小。于是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。
由 于现在所用的电路板大多是双面贴片,点胶机配件,为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落,故在投入面加装在线式红胶点胶机,它是将胶水滴到PCB的固定位 置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为SMT在线式红胶点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。
苏州红杉自动化科技有限公司(红杉科技)是一家国内领i先的专注于粘接、注胶、灌封以及自动化整体解决方案的提供商。产品和技术范围非常多样化,有应用于大气环境下i注胶的200系列,全自动点胶机,更有应用于真空注胶及自动化程度较高的100系列,还有应用于高粘度胶水的300系列。并且可以专门为客户定制各系列的自动化解决方案来满足客户的个性要求。
AB点胶机】好好保养才能多次
AB点胶机也就是双液点胶机。下面我来介绍一下有关它的保养知识。
每次在灌完胶之后要及时清洗,并且要清洗干净,否则的话,点胶机,这个胶水固化把阀门堵住了,下次再进行点胶时,就会出现胶水点不出来的现象。如果你没有清洗干净,那么下次使用另一种胶水灌胶时,会造成多种胶水混合,使正在点或者灌的胶水中du,进而出现点出来的产品胶水不gan,它的品质出现问题等系列现象产生,所以使用完之后要及时进行清洗。